战略分析

Qualcomm Snapdragon
X Elite 2 革命

深度解析高通下一代SoC芯片，重塑PC处理器版图，挑战传统x86主导格局

18核心

CPU核心配置

100 TOPS

NPU AI性能

5.0 GHz

峰值时钟频率

发布时间线

Snapdragon峰会 2025年9月

设备上市 2026年初

下一代SoC 2026年

关键技术

Oryon V3架构

LPDDR6支持

硬件光追

摘要

市场影响力

Qualcomm Snapdragon X Elite 2及其后续SoC芯片，代表了ARM架构进军PC市场的关键一步。预计在2025年到2026年陆续发布，为CPU核心数（有望达到18核）、AI算力（NPU预计可达100 TOPS）和图形处理（支持光线追踪）带来显著提升。

然而，市场接受度仍面临挑战，包括软件生态兼容性、价格竞争力，以及与苹果M系列、Intel Core Ultra和AMD Ryzen AI等主流对手的激烈竞争。

核心技术指标

目标市场高端笔记本、台式机

核心架构 Oryon V2/V3 自研

制程工艺 TSMC N3P（3nm）

性能提升 18-25%

1. 骁龙X Elite 2概览

发布时间与代号

Qualcomm计划于2025年9月23日至25日在夏威夷举行的Snapdragon峰会上正式发布下一代PC芯片，包括备受期待的骁龙X Elite 2（或可能称为Snapdragon X2 Elite） [180] [181]。

此次峰会时间比往年提前，显示出Qualcomm希望加快新技术上市步伐的决心。虽然官方发布会在9月底，但搭载骁龙X Elite 2的终端设备（尤其是PC）大规模上市预计要到2026年初 [189] [190]。

内部代号：“Project Glymur”（可能型号SC8480XP），打破了Qualcomm以往使用夏威夷地名的惯例，Glymur是冰岛第二大瀑布，暗示性能或定位上的雄心。

核心架构

采用自研第二代或第三代Oryon CPU核心架构（Oryon V2或Oryon V3），配置有望升级至18个CPU核心 [73] [201]。

6+6+6集群

制程工艺

TSMC N3P（3nm第三代）制造工艺，相同功耗下性能提升4%，或相同性能下功耗降低9% [180] [183]。

3nm FinFET

性能目标

CPU主频4.4GHz起，部分型号可达5.0GHz。整体CPU性能提升18-25%，GPU性能提升约30% [1]。

100 TOPS NPU

2. 下一代Snapdragon X系列SoC

产品路线规划

Qualcomm正积极开发至少两款Snapdragon X Elite的后续产品，内部代号为“Mahua”和“Glymur”。其中，“Glymur”与旗舰版骁龙X Elite 2相关，可能最终以“Snapdragon X2 Ultra Premium”名义推出 [31] [201]。

Mahua

第一代Snapdragon X Elite（“Hamoa”）的直接继任者，定位略低于Glymur。

Glymur

旗舰产品，目标为“Snapdragon X2 Ultra Premium”市场。

技术规格

核心配置

• Mahua：12核（6+6集群）
• Glymur：18核（6+6+6集群）
• Oryon V3或更高架构

内存支持

• Mahua：128-bit LPDDR5X
• Glymur：192-bit LPDDR5X
• 最高64GB容量

图形特性

• DirectX 12 Ultimate完整支持
• 硬件加速光线追踪
• Adreno GPU架构升级

发布时间表与工艺演进

2026年发布计划

“Mahua”和“Glymur”预计在2026年上半年发布，Dell路线图显示“Oryon V2”芯片将在2026年用于XPS 13和XPS 14笔记本 [260] [262]。

制程路线

2026年产品将采用TSMC N3P或N3E工艺，后续产品有望在2027-2028年用上2nm工艺 [73] [93]。

3. 性能对比分析

竞争格局
              
                
                    特性/系列
                    骁龙X Elite 2
                    下一代骁龙X
                    Apple M系列
                    Intel Core Ultra
                    AMD Ryzen AI
                  

                
                    发布时间
                    2025发布，2026上市
                    2026及以后
                    M3/M4已发，M5待定
                    Lunar Lake已发
                    Strix Point已发
                  

                    CPU架构
                    Oryon V2/V3自研
                    Oryon V3+自研
                    自研ARM核心
                    混合P+E核心
                    Zen 5+核心
                  

                    CPU核心数
                    最高18核
                    最高18核
                    M3 Max 16核
                    Lunar Lake：8核
                    最高12核Zen 5
                  

                    GPU特性
                    Adreno，支持DX12U，光追
                    Adreno，支持DX12U，光追
                    自研GPU，支持光追
                    Arc Xe2，支持光追
                    RDNA 3.5/4，支持光追
                  

                    NPU AI算力
                    100 TOPS
                    更高
                    M4 NPU 38 TOPS
                    Lunar Lake 48 TOPS
                    XDNA 2 NPU
                  

                    制程工艺
                    TSMC N3P（3nm）
                    TSMC N3P/N2（2nm）
                    TSMC 3nm
                    Intel 4/3/20A/18A
                    TSMC 4nm/3nm
                  

              
            

特性/系列	骁龙X Elite 2	下一代骁龙X	Apple M系列	Intel Core Ultra	AMD Ryzen AI
发布时间	2025发布，2026上市	2026及以后	M3/M4已发，M5待定	Lunar Lake已发	Strix Point已发
CPU架构	Oryon V2/V3自研	Oryon V3+自研	自研ARM核心	混合P+E核心	Zen 5+核心
CPU核心数	最高18核	最高18核	M3 Max 16核	Lunar Lake：8核	最高12核Zen 5
GPU特性	Adreno，支持DX12U，光追	Adreno，支持DX12U，光追	自研GPU，支持光追	Arc Xe2，支持光追	RDNA 3.5/4，支持光追
NPU AI算力	100 TOPS	更高	M4 NPU 38 TOPS	Lunar Lake 48 TOPS	XDNA 2 NPU
制程工艺	TSMC N3P（3nm）	TSMC N3P/N2（2nm）	TSMC 3nm	Intel 4/3/20A/18A	TSMC 4nm/3nm

vs. Apple M系列

第一代骁龙X Elite单核性能已超越M2 Max，功耗低30%。X Elite 2目标直指M4，性能有望与M4持平 [8] [240]。

挑战：Apple在软硬件协同与生态控制上优势显著。

vs. Intel Core Ultra

第一代骁龙X Elite单核性能超越i9-13980HX，功耗低70%。X Elite 2将直面Lunar Lake与Panther Lake [24] [52]。

优势：Intel在x86生态、软件兼容性与游戏体验上仍有传统优势。

vs. AMD Ryzen AI

第一代X Elite GPU性能超越Radeon 780M 80%，功耗降低80%。X Elite 2将迎战Ryzen AI 300系列（Zen 5 + RDNA 3.5） [12] [54]。

关注点：Linux基准测试中，X Elite在集显性能上落后于AMD Strix Point。

4. 市场接受度与前景

初期市场表现

骁龙X Elite首秀并未达到预期高度。2024年第三季度，搭载X Elite及X Plus的笔记本出货量约72万台，仅占同期PC总销量的0.8% [4] [27]。

主要挑战

• Windows on ARM软件兼容性
• 游戏性能不及竞品集成显卡
• 能效优势未能充分转化为用户体验
• x86生态壁垒

增长潜力

尽管份额较小，销量较上季度增长180%，显示出市场增长潜力，但距离高通“到2029年占30-50%市场份额”的目标仍有巨大差距 [25] [85]。

影响市场接受度的关键因素

性能与能效

包括CPU单/多核、GPU图形和NPU AI加速，ARM架构的能效优势能带来更长续航和更低发热 [1] [21]。

软件生态与价格

Windows on ARM平台的软件兼容性是主要瓶颈。尽管已有超750款应用和1400款游戏兼容，但对比成熟x86生态仍有差距 [2] [42]。

OEM合作策略

Qualcomm积极与主流OEM厂商合作，Microsoft是X Elite设备销售的主力，多款Surface产品均搭载该芯片。其他合作伙伴包括联想、HP、Dell、Acer、ASUS、Samsung [27] [212]。

设备数量

Computex 2025上宣布，与Microsoft合作推出超过85款搭载骁龙X系列芯片的设备，预计2026年将突破100款 [20] [214]。

战略目标

Qualcomm依托骁龙X系列，推动ARM架构在Windows PC市场的普及，把握AI PC机遇，积极参与Copilot+ PC生态建设 [20] [57]。

ARM架构PC份额目标（长期） 30-50%

2029年AI PC收入目标 $4B

5. 总结与展望

技术演进趋势

Qualcomm Snapdragon X Elite系列技术演进明确指向更高性能、更强AI能力及更广泛平台支持。自研Oryon架构核心数量增加（12核迈向18核）、制程工艺升级（4nm到3nm再到2nm），奠定性能和能效基础。

CPU进化

自研Oryon架构，核心数持续提升

GPU升级

支持DX12 Ultimate及硬件光追

AI能力

NPU算力提升至100+ TOPS

系统集成

SiP方案，LPDDR6内存支持

未来竞争格局

PC芯片市场将愈发多元与激烈。ARM架构崛起正对传统x86主导地位发起冲击。AI PC成为新焦点，制程工艺持续升级。

关键战场：软件生态建设与优化

              机遇
              
                  AI PC浪潮：强劲NPU性能与Copilot+ PC深度融合
                
                  高能效：ARM架构适合便携长续航设备
                
                  生态成长：Windows on ARM生态逐步成熟
                
                  通信集成：5G优势带来差异化竞争力

              挑战
              
                  软件生态：专业软件与大型游戏兼容性和性能问题
                
                  用户习惯：x86依赖根深蒂固，ARM PC接受需时间
                
                  Apple竞争：M系列软硬件结合树立高端标杆
                
                  x86反击：Intel与AMD快速升级，积极布局AI PC

战略展望

Qualcomm在ARM PC市场机遇与挑战并存。AI PC浪潮与ARM高能效是破局机遇，但软件生态、用户习惯及x86巨头竞争是必须攻克的核心挑战。

PC芯片市场未来将不再是x86一家独大，而是ARM与x86共存竞争，共同推动技术进步，为用户带来更多元选择。

Qualcomm Snapdragon X Elite 2 革命